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产品名称: 陶瓷研究成套制备方案

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1、陶瓷混料

根据计算的结果称料,多种成分的原料经过一定的方法混合均匀的过程称为混料。

(在球磨机中的混料过程可同时实现粉碎和混合的双重目的)。

一般分为干混和湿混。

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MSK-SFM-ALO颚式破碎机

SFM-8玛瑙钵碾磨机

SFM-11实验室小型V型混料机

SFM-1行星式混料机

2、陶瓷压制成型

压力机:将混合料加入到模具中,在压力机压成一定形状的胚体(模压成型)。

冷等静压:利用液态、气体或橡胶等作为传压介质,在三维方向对胚体进行压制的工艺。

热压铸成型:这种成型方法借鉴了金属压铸成型的工艺思路,对模具进行可控制加热。

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YLJ系列压片机

CIP系列冷等静压机

热压机


3、陶瓷原料烧结

烧结是指在高温条件下,胚体表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。

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400-1800℃箱式炉(马弗炉)系列

4、陶瓷坯料切割

将烧结后的陶瓷切割成所需形状,分块、取圆、切片、开方、划槽等,不同形状对应不同的切割工艺。

外圆切割机:可适用于粗切割,开方。

划片切割机:适合在基片上进行切断、划槽。

金刚石线切割:适合精加工及切割薄片。

取样机:适合在原料上取样,如打孔、钻取圆柱或圆环状样品。


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STX-202A

小型金刚石线切割机

STX-1203

全自动金刚石线切割机

SYJ-200

自动精密切割机

SYJ-400 CNC

划片切割机

SYJ-30QY

圆环打孔取样机

5、陶瓷样品研磨抛光

对切割后的样品进行研磨抛光,以实现减薄或检测分析的实验需要。

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UNIPOL-802

自动精密研磨抛光机

UNIPOL-1200S

自动压力研磨抛光机

UNIPOL-160D

双面研磨抛光机

SKZD-5自动滴料器

GPC系列

精确磨抛控制仪

6、陶瓷基片清洗(电镜分析)

陶瓷基片在镀膜前进行清洗,以彻底清洁样品表面,再放入干燥箱进行干燥处理。

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VGT-1620TD超声波清洗机

PCE-6小型等离子清洗机

PCE-6V小型等离子清洗机

GSL-1100X-PJF-A

等离子表面处理仪

7、陶瓷基片镀膜(电镜分析)

对样品表面进行导电层处理,包括真空溅射、蒸发等方法。

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VTC-16-3HD 

3靶等离子溅射仪

GSL-1100X-SPC-16C

溅射蒸镀膜仪

VTC-600-3HD

三靶磁控溅射仪

GSL-1800X-ZF4蒸发镀膜仪

8、陶瓷样品检测分析

对制备好的陶瓷样品进行检测分析及性能相关研究。


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显微镜

热分析仪

激光平面干涉仪

万能实验机


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