Products Center
SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。
|
产品名称 |
SYJ-DS100精密手动划片机 |
|
产品型号 |
SYJ-DS100 |
|
安装条件 |
1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。 2.水：无。 3.电：无。 4.气：无。 5.工作台尺寸：300mm*300mm。 6.通风装置：需要。 |
|
切割过程 |
|
|
1、调整金刚石划片的高度 2、调整弹簧的压力 3、放置样品进行切割  |
|
|
更换金刚石划片 |
|
|
1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0 2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆 3、把把手向左转动90度 4、用六角扳手松开螺丝，取出金刚石划片 5、安装新的金刚石划片并拧紧螺丝 6、将手柄放回划片位置，并设置导杆  |
|
|
产品规格 |
|
|
尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |
 |
本站产品介绍内容（包括产品图片、产品描述、技术参数等），仅供参考。可能由于更新不及时，或许导致所述内容与实际情况存在一定的差异，请与本公司销售人员联系确认。本站提供的信息不构成任何要约或承诺，科晶公司会不定期完善和修改网站任何信息，恕不另行通知。
请填写表格与我们联系
设备自主研发设计
生产线组装调试
点对点专属销售服务
安装培训一站式服务
手机商城
微信公众平台
KJ GROUP
版权所有©沈阳科晶自动化设备有限公司
备案号：辽ICP备07009795号-1
技术支持：龙采科技集团
