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产品名称: 导电银胶
产品型号:
产品简述:03990710
浏览次数: 2405
技术参数
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该胶为改性有机硅和复合银粉组成。以双组分包装出售,不会因运输及储存影响质量。按比例配制的导电胶性能稳定,工艺简便,室温固化。电阻率10-2~10-3Ω·cm。广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接。

产品名称

有机硅型导电银胶

产品特点

技术指标:
1. 抗剪Al-Al:>5kg/cm2
2. 工作温度:-50℃~250℃
操作工艺:
1. 将A组分搅拌3-5min,使其为均匀液体。
2. 按比例A:B=10:1(重量)混合均匀。
3. 将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上,厚度0.05~0.1mm。室温下晾置5-10min。然后两个部件合拢,用夹具夹紧。室温下固化12-24h。

标准包装

瓶装

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