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用于制备超导薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬薄膜等。广泛应用于大专院校、科研院所进行薄膜材料的科研与小批量制备。与同类设备相比,其不仅应用广泛,且具有体积小便于操作及清理方便的优点,还具有蒸镀速率快,电子束定位准确能量密度高,可以避免坩埚材料的污染等特点。1、由于电子束定位准确能量很高,可蒸发难熔金属或化合物,蒸发速率快;
2、体积小,操作简便可以非常容易的放置材料和清理;
3、蒸发材料放置在水冷铜坩埚中,可避免坩埚材料的污染,制备高纯薄膜;
4、由于蒸发物面积小,因而热辐射损失小,热效率高;
产品名称 |
GSL-ZDDZS-500电子束蒸镀 |
产品型号 |
GSL-ZDDZS-500 |
安装条件 |
本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。
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主要参数 |
1、极限真空度:≤6.67x10-5 Pa (经烘烤除气后);
2、系统真空检漏漏率:≤5.0x10-7 Pa.l/S; |
基片参数 |
1、基片尺寸:可放置φ4″基片(带手动挡板); 2、基片加热最高温度 800℃±1℃,由热电偶闭环反馈控制; 3、基片可连续回转,转速5~60转/分; 4、基片与蒸发源之间距离300~350mm可调; |
电子束蒸发源参数 |
1、E型电子枪,阳极电压6KV、8KV; |
真空腔体 |
1、U型真空室尺寸Ф500X600mm,选用优质不锈钢材料制造,氩弧焊接,表面进行特殊工艺抛光处理,接口采用金属垫圈密封或氟橡胶圈密封; |
产品规格 |
整机尺寸:1800mm×1200mm×2000mm; |
标准配件 |
1电源控制系统1套 2真空获得机组1套 3真空测量1套 4电子枪1套 |
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