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产品名称: 磁控溅射
产品型号: GSL-CKJS-560-B2
产品简述:15040102
浏览次数: 2341
技术参数
设备视频
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高真空溅射可用于金属、半导体、绝缘体等多种新型薄膜材料的制备,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,可广泛用于大专、科研院所的薄膜材料研究、制备。1、真空度高。
2、可制备多种薄膜,金属、半导体、绝缘体等,应用广泛。
3、体积小,操作简便。
4、清理安装便捷。
5、控制可选一体化触摸屏控制

产品名称 GSL-CKJS-450-B1磁控溅射
安装条件 本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。
1、水:设备配有自循环冷却水机(加注纯净水或者去离子水)
2、电:AC380V 50Hz,必须有良好接地
3、气:设备腔室内需充注氮/氩气(纯度99.99%以上),需自备实验气体气瓶(自带Ø10mm双卡套接头)及减压阀
4、场地:设备尺寸3500×1600mm,承重1000kg以上
5、通风装置:需要
主要参数
1、主溅射室尺寸:Ø560×355mm梨形真空室
2、主溅射室真空度:5×10-6Pa
3、进样室尺寸: Ø255×430mm
4、进样室真空度:5×10-4Pa
5、永磁靶5套,靶材尺寸φ2″,各靶射频与直流溅射兼容(其中1个靶可溅射铁磁材料)
6、公转样品台6个工位,5个水冷工位,1个加热工位,加热工位最高温度 600℃±1℃
7、样品尺寸:φ1″,可放置6片
8、基片可加-200V负偏压
9、进样室可一次性安装6片样品,可对被镀样品进行退火处理,退火温度 800℃±1℃
10、进样室可对基片进行反溅清洗
11、进样室和主溅射室之间通过磁力样品机构进行样品传递
产品规格

整机尺寸:2700×900mm×2000mm。

标准配件 1、电源控制系统1套
2、真空获得系统1套
3、真空测量装置1套

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